對元件引線和其他線束具有很強(qiáng)的附著力,不易脫落。具有低熔點(diǎn):它在180°C熔化,可使用25 W外部熱量或20 W內(nèi)部烙鐵進(jìn)行焊接。具有一定的機(jī)械強(qiáng)度:錫鉛合金的強(qiáng)度高于純錫、純鉛。另外,由于電子元件本身的重量輕,SMT貼片中焊點(diǎn)的強(qiáng)度要求不是很高,因此可以滿足焊點(diǎn)的強(qiáng)度要求。良好的耐腐蝕性:焊接的印刷電路板可以抵抗大氣腐蝕,無需施加任何保護(hù)層,減少工藝流程并降低成本。






SMT貼片加工中波峰焊操作的相關(guān)注意事項(xiàng):波峰焊機(jī)中常見的預(yù)熱方法:空氣對流加熱、紅外加熱器加熱、熱空氣和輻射相結(jié)合的方法加熱;波峰焊工藝曲線解析:潤濕時(shí)間指焊點(diǎn)與焊料相接觸后潤濕開始的時(shí)間、停留時(shí)間是指PCB上某一個(gè)焊點(diǎn)從接觸波峰面到離開波峰面的時(shí)間、預(yù)熱溫度是指預(yù)熱溫度是指PCB與波峰面接觸前達(dá)到的溫度、焊接溫度指焊接溫度是非常重要的焊接參數(shù)。

在PCBA加工中,將嚴(yán)格要求工作人員按照儀表或SMT組件的物料清單,PCB印刷和外包加工要求進(jìn)行操作,但電子組件通常會或多或少地被靜電破壞,會釋放出靜電在釋放電磁脈沖時(shí),在計(jì)算錯(cuò)誤時(shí)有時(shí)還會損壞設(shè)備和電路。1.所有接觸組件和產(chǎn)品的人員均應(yīng)穿著防靜電服,防靜電手鐲和防靜電鞋。2.防靜電系統(tǒng)必須具有可靠的接地裝置。防靜電接地線不得連接至電源的零線,且不得與防雷接地線共用。3.所有組件均視為靜電敏感設(shè)備。
